Tamîrkirina Pelê Sifir ê Rolandkirî: Vekirina Performansa Baştirkirî ji bo Serlêdanên Pêşketî

Di pîşesaziyên teknolojiya bilind de wekî çêkirina elektronîkê, enerjiya nûjenkirî û hewavaniyê,pelê sifir ê pêçayîji ber guhêrbarîya xwe ya hêja, nermbûn û rûbera xwe ya nerm tê nirxandin. Lêbelê, bêyî germkirina rast, pelê sifir ê pêçayî dikare ji hişkbûna kar û stresa mayî cefayê bikişîne, ku karanîna wê sînordar dike. Germkirin pêvajoyek krîtîk e ku mîkroavahîyapelê sifir, taybetmendiyên wê ji bo sepanên dijwar baştir dike. Ev gotar li ser prensîbên germkirinê, bandora wê li ser performansa materyalê, û guncawbûna wê ji bo cûrbecûr hilberên asta bilind vedikole.

1. Pêvajoya Tavêtinê: Veguherandina Mîkroavahiyê ji bo Taybetmendiyên Bilindtir

Di dema pêvajoya gêrkirinê de, krîstalên sifir têne pêçandin û dirêjkirin, avahiyek fîbrî ya ku bi dislokasyon û stresa mayî tije ye diafirînin. Ev hişkbûna kar dibe sedema zêdebûna hişkbûnê, kêmbûna duktîlîteyê (dirêjkirina tenê 3%-5%), û kêmbûnek sivik di guhêrbariyê de heya dora 98% IACS (Standarda Sifirê ya Navneteweyî ya Germkirî). Germkirin van pirsgirêkan bi rêya rêzek "germkirin-ragirtin-sarkirinê" ya kontrolkirî çareser dike:

1. Qonaxa Germkirinê: Ewpelê sifirJi bo aktîvkirina tevgera atomî, heta germahiya ji nû ve krîstalîzasyona xwe tê germ kirin, bi gelemperî di navbera 200-300°C de ji bo sifirê saf.
2. Qonaxa RagirtinêParastina vê germahiyê ji bo 2-4 saetan dihêle ku dendikên guherbar bihelin û dendikên nû yên wekhev çêbibin, bi mezinahiyên di navbera 10-30μm de.
3. Qonaxa SarbûnêRêjeya sarbûnê ya hêdî ya ≤5°C/min pêşî li çêbûna stresên nû digire.

Daneyên Piştgir:

• Germahiya tamkirinê rasterast bandorê li mezinahiya dendikan dike. Bo nimûne, di 250°C de, dendikên bi qasî 15μm têne bidestxistin, ku di encamê de berxwedana kişandinê ya 280 MPa çêdibe. Zêdekirina germahiyê heta 300°C dendikan mezin dike heta 25μm, û berxwedanê kêm dike heta 220 MPa.
• Dema ragirtinê ya guncaw pir girîng e. Di 280°C de, ragirtina 3 saetan ji %98 zêdetir ji nû ve krîstalîzasyonkirinê misoger dike, wekî ku bi analîza difraksiyona tîrêjên X ve hatî piştrast kirin.

2. Amûrên Pêşketî yên Tavêtinê: Pêşîlêgirtina Rastbûn û Oksîdasyonê

Ji bo germkirina bi bandor, firneyên taybet ên bi parastina gazê hewce dike da ku belavkirina germahiyê ya yekreng misoger bike û oksîdasyon pêşî lê bigire:

1. Sêwirana FirnêKontrola germahiyê ya serbixwe ya pir-herêmî (mînak, veavakirina şeş-herêmî) garantî dike ku guherîna germahiyê li seranserê firehiya folîyê di nav ±1.5°C de dimîne.
2. Atmosfera ParastinêDanasîna nîtrojena paqijiya bilind (≥99.999%) an jî tevliheviya nîtrojen-hîdrojenê (3%-5% H₂) asta oksîjenê di bin 5 ppm de dihêle, û pêşî li çêbûna oksîdên sifir digire (qalindahiya qata oksîdê <10 nm).
3. Sîstema VeguhestinêVeguhestina bê tansiyon bi fîloyê rehetiya folîyê diparêze. Firneyên terikandina vertîkal ên pêşketî dikarin bi leza heta 120 metre di hûrdemê de bixebitin, bi kapasîteya rojane ya 20 ton ji bo her firneyê.

Lêkolîna Dozê: Xerîdarek ku firineke germkirinê ya bi gaza bêbandor bikar tîne, li ser oksîdasyona sor apelê sifirrûber (naveroka oksîjenê heta 50 ppm), ku di dema gravkirinê de dibe sedema xirriyan. Guhertina firneyek atmosfera parastinê bû sedema xavbûna rûberê (Ra) ≤0.4μm û hilberîna gravkirinê gihand 99.6%.

3. Pêşxistina Performansê: Ji "Materyalê Xav ê Pîşesaziyê" ber bi "Materyalê Fonksiyonel" ve

Pelê sifir ê bi teht hatiye çêkirinbaşbûnên girîng nîşan dide:

Ev pêşketin pelê sifir ê bi tamkirinê hatiye çêkirin ji bo van tiştan îdeal dike:

1. Çerxên Çapkirî yên Nerm (FPC)Bi dirêjbûna ji %20 zêdetir, folî li hember zêdetirî 100,000 çerxên xwarbûna dînamîk li ber xwe dide, û daxwazên cîhazên qatkirî bicîh tîne.
2. Berhevkarên Herikê yên Bateriyên Lîtyûm-ÎyonFoylên nermtir (HV<90) di dema pêçandina elektrodê de li hember şikestinê li ber xwe didin, û folyên ultra-tenik ên 6μm lihevhatina giraniyê di nav ±%3 de diparêzin.
3. Substratên Frekansa BilindXurîya rûberê ya li jêr 0.5μm windabûna sînyalê kêm dike, windabûna danînê bi rêjeya %15 li 28 GHz kêm dike.
4. Materyalên Parastina ElektromagnetîkIACS rêjeya guhêrbariyê ya %101 bandorkeriya parastinê ya herî kêm 80 dB li 1 GHz misoger dike.

4. CIVEN METAL: Teknolojiya Tavêkirinê ya Pêşeng a Pîşesaziyê

CIVEN METAL di teknolojiya germkirinê de gelek pêşketin bi dest xistiye:

1. Kontrola Germahiya ZîrekBi karanîna algorîtmayên PID bi bersiva înfrared, rastbûna kontrola germahiyê ya ±1°C tê bidestxistin.
2. Morkirina PêşkeftîDîwarên sobeyê yên du-qatî bi tezmînata zexta dînamîk xerckirina gazê bi rêjeya %30 kêm dikin.
3. Kontrolkirina Oryantasyona GenimBi rêya germkirina gradyan, folîyên bi hişkbûna cûda li seranserê dirêjahiya xwe, bi cûdahiyên hêza herêmî heta %20, ku ji bo pêkhateyên tevlihev ên mohrkirî guncaw in, têne hilberandin.

TesdîqkirinFolya RTF-3 ya CIVEN METAL a ku piştî germkirinê hatiye dermankirin, ji hêla xerîdaran ve ji bo karanîna di PCB-yên îstasyona bingehîn a 5G de hatiye pejirandin, windabûna dielektrîkê li 10 GHz kêm dike heta 0.0015 û rêjeyên veguhestinê bi rêjeya 12% zêde dike.

5. Encam: Girîngiya Stratejîk a Tavkirinê di Hilberîna Pelên Sifir de

Tavkirin ji pêvajoyeke "germ-sarkirinê" bêtir e; ew entegrasyoneke sofîstîke ya zanist û endezyariya materyalan e. Bi manîpulekirina taybetmendiyên mîkrostrukturî yên wekî sînorên dendikan û dislokasyonan,pelê sifirveguherîn ji rewşek "bi zehmetî kar" ber bi rewşek "fonksiyonel" ve, ku piştgiriyê dide pêşketinên di ragihandina 5G, wesayîtên elektrîkê û teknolojiya lixwekirî de. Her ku pêvajoyên tamîrkirinê ber bi aqilmendî û domdariya mezintir ve diçin - wekî pêşkeftina firneyên bi hîdrojenê yên CIVEN METAL ku emîsyonên CO₂ bi rêjeya 40% kêm dikin - pelika sifir a pêçayî amade ye ku potansiyelên nû di sepanên pêşkeftî de veke.