Pelgeya sifir ji bo PCB

Ji ber zêdebûna karanîna amûrên elektronîkî, daxwaza van amûran di sûkê de her tim zêde bûye. Ev amûr niha li dora me ne ji ber ku em ji bo armancên cûda pir bi wan ve girêdayî ne. Ji ber vê sedemê, ez bawer im ku we amûrek elektronîkî dîtiye an jî bi gelemperî li malê bikar aniye. Ger hûn van amûran bikar tînin, dibe ku hûn meraq bikin ka pêkhateyên amûra elektronîkî çawa têne girêdan, ew çawa dixebite, û amûr çawa dikare bi tiştên din ve were girêdan. Amûrên elektronîkî yên ku em li malê bikar tînin ji materyalên ku elektrîkê naguhêzin têne çêkirin. Li ser rûyê wan rêyên ku ji hêla materyalê sifir ê guhêzbar ve hatine kolandin hene, ku dihêle ku sînyal di hundurê amûrê de biherike dema ku ew di bin xebitandinê de ye.

Ji ber vê yekê, teknolojiya PCB-ê li ser têgihîştina karê cîhazên elektrîkê ye. PCB bi piranî di cîhazên elektronîkî yên ji bo medyayê hatine çêkirin de tê bikar anîn. Lêbelê, di nifşa nûjen de, ew di hemî cîhazên elektronîkî de têne bicîh kirin. Ji ber vê sedemê, tu cîhazek elektronîkî bêyî PCB-ê nikare bixebite. Ev blog li ser pelê sifir ji bo PCB-ê û rola ku ji hêla wê ve tê lîstin disekine.pelê sifirdi pîşesaziya panelên çerxê de.

Teknolojiya Qerta Çerxa Çapkirî (PCB)

PCB rêyên elektrîkê yên wekî şop û rêçik in, ku bi pelê sifir ve hatine laminekirin. Ev yek dihêle ku ew pêkhateyên din ên elektronîkî yên ku bi awayekî mekanîkî bi cîhazê ve girêdayî ne ve girêbidin û piştgirî bikin. Ji ber vê sedemê, fonksiyona sereke ya van PCB-yan di cîhazên elektronîkî de ew e ku piştgirî bidin rêyan. Di pir rewşan de, materyalên wekî fîberglass û plastîk bi hêsanî pelê sifir di nav devreyê de digirin. Pelê sifir di PCB-ê de bi gelemperî bi substratek ne-guhêzbar ve tê laminekirin. Di PCB-ê de, pelê sifir rolek girîng di rêdana herikîna elektrîkê di navbera pêkhateyên cûda yên cîhazê de dilîze, bi vî rengî piştgiriya ragihandina wan dike.

Leşker her tim bi bandor di navbera rûyê PCB û cîhazên elektronîkî de girêdan çêdikin. Ev lehim ji metalê têne çêkirin ku wan dike lepikek bihêz; ji ber vê yekê, ew di pêşkêşkirina piştgiriya mekanîkî ya pêkhateyan de pêbawer in. Rêya PCB bi gelemperî bi gelek tebeqeyên materyalên cûda yên wekî sergirtî û metalên ku bi substratek hatine laminekirin da ku wan bikin PCB tê kompost kirin.

Rola pelika sifir di pîşesaziya panelên devreyê de

Teknolojiya nû ya îro tê vê wateyê ku tu cîhazek elektronîkî bêyî PCB nikare bixebite. Ji hêla din ve, PCB ji pêkhateyên din bêtir bi sifir ve girêdayî ye. Ev ji ber ku sifir dibe alîkar ku şopên ku hemî pêkhateyên di PCB-ê de bi hev ve girêdide çêbike da ku rê bide herikîna barkirinê di nav cîhazê de. Şop dikarin wekî damarên xwînê yên di îskeleta PCB-ê de werin binavkirin. Ji ber vê yekê PCB nikare bixebite dema ku şop winda bibin. Dema ku PCB nexebite, cîhaza elektronîkî dê têgeha xwe winda bike, û bêkêr bike. Ji ber vê yekê, sifir pêkhateya sereke ya guhêzbariyê ya PCB-ê ye. Pelê sifir di PCB-ê de herikînek domdar a sînyalan bêyî navber peyda dike.

Materyalê sifir her tim ji ber elektronên azad ên di qalikê wê de bi rêjeyek bilind a îletkeniyê ji materyalên din tê zanîn. Elektron bêyî berxwedanek li hember her atomê azad in ku bimeşin, ev yek jî dihêle ku sifir barên elektrîkê yên tevgerbar bi bandor hilgire bêyî ku windahî an destwerdan di sînyalan de çêbibe. Sifir, ku elektrolîtek neyînî ya bêkêmasî çêdike, her tim di PCB-yan de wekî qata yekem tê bikar anîn. Ji ber ku sifir ji hêla oksîjena rûyê erdê ve kêmtir bandor dibe, ew dikare ji hêla çend celeb substrat, qatên îzolekirinê û metalan ve were bikar anîn. Dema ku bi van substratan re tê bikar anîn, ew di çerxê de qalibên cûda çêdike, nemaze piştî gravurkirinê. Ev her tim ji ber şiyana sifir a çêkirina girêdana bêkêmasî bi qatên îzolekirinê yên ku ji bo çêkirina PCB-yê têne bikar anîn gengaz dibe.

Bi gelemperî şeş tebeqeyên PCB-ê hene ku têne çêkirin, ku çar ji wan di PCB-ê de ne. Du tebeqeyên din bi gelemperî li panela hundurîn têne zêdekirin. Ji ber vê sedemê, her du tebeqe ji bo karanîna navxweyî ne, du ji bo karanîna derveyî jî hene, û di dawiyê de, du tebeqeyên mayî ji şeş tebeqeyên tevahî ji bo baştirkirina panelên di hundurê PCB-ê de ne.

Xelasî

Pelê sifirpêkhateyeke girîng a PCBê ye ku dihêle barên elektrîkê bê navber herikîn. Xwedî îzolasyoneke bilind e û bi awayekî bêkêmasî bi materyalên îzolekirinê yên cûda yên ku di panela devreyê ya PCBê de têne bikar anîn ve girêdanek xurt çêdike. Ji ber vê sedemê, PCB ji bo xebatê xwe dispêre folya sifir ji ber ku ew girêdana îskeleta PCBê bibandor dike.