Di nav cûrbecûr hilberên pîşesaziyê de bi balkişandina bilind, sifir wekî materyalek pir pirreng tê dîtin.
Pelên sifir ji hêla pêvajoyên hilberînê yên pir taybetî ve di hundurê pelê pelê de têne hilberandin, ku hem germ û hem jî sar dihewîne.
Li gel aluminium, sifir bi berfirehî di hilberên pîşesaziyê de wekî materyalek pir jêhatî di nav materyalên metal ên ne-ferok de tê sepandin.Bi taybetî di van salên dawî de, daxwaziya foila sifir ji bo hilberên elektronîkî di nav de têlefonên desta, kamerayên dîjîtal, û amûrên IT-ê zêde dibe.
Çêkirina foil
Pelên sifir ên tenik an bi elektrodepozisyonê an jî bi rijandinê têne hilberandin.Ji bo depokirina elektrîkê, sifir pola bilind divê di asîdekê de were hilweşandin da ku elektrolîtek sifir were hilberandin.Ev çareseriya elektrolîtê tê pompe kirin di nav daholên qismî yên dizivirîne yên ku bi elektrîkê têne barkirin.Li ser van daholan fîlimek tenik ji sifir elektrodeposît dibe.Ev pêvajo jî wekî plating tê zanîn.
Di pêvajoyek hilberîna sifir a elektrodeposîtkirî de, pelika sifir li ser daholek zivirî ya tîtaniumê ji çareseriyek sifir tê razandin ku ew bi çavkaniyek voltaja DC ve girêdayî ye.Katod bi daholê ve tê girêdan û anodê di nav çareseriya elektrolîta sifir de di binê avê de ye.Dema ku zeviyek elektrîkê tê sepandin, sifir li ser daholê tê razandin ji ber ku ew bi lezek pir hêdî dizivire.Rûyê sifir li aliyê tembûrê xweş e dema ku aliyê berevajî zirav e.Leza tembûrê çiqas kêm dibe, sifir qalindtir dibe û berevajî.Sifir li ser rûbera katodê ya tîtaniumê tê kişandin û berhev kirin.Aliyê mat û daholê yê pelika sifir di nav çerxên dermankirinê yên cihêreng re derbas dibe da ku sifir ji bo çêkirina PCB-ê maqûl be.Tedawî di dema pêvajoya lamînasyonê ya sifir de adhezîbûnê di navbera navbera sifir û dielektrîkê de zêde dike.Feydeyek din a dermankirinê ev e ku bi hêdîkirina oksîdasyona sifir wekî ajanên dij-tarî tevdigerin.
jimar 1:Pêvajoya Hilberîna Sifir a Electrodeposited Figure 2 pêvajoyên hilberîna hilberên sifir ên kulîlkirî nîşan dide.Amûrên Rolling bi gelemperî li sê celeb têne dabeş kirin;ango, kargehên rijandina germ, kargehên rijandina sar, û kargehên pelê.
Kulîlkên pelikên zirav çêdibin û dûv re di bin dermankirina kîmyewî û mekanîkî de ne heya ku di şiklê xwe yê dawîn de çêbibin.Nêrînek şematîkî ya pêvajoya gêrkirina pelikên sifir di jimar 2 de tê dayîn. Blokek ji sifirê rijandin (pîvaniyên nêzîk: 5mx1mx130mm) heya 750°C tê germ kirin.Dûv re, ew di çend gavan de berbi 1/10 ji qalindahiya xweya orîjînal ve bi berevajî germ tê rijandin.Beriya gera sar a ewil pîvazên ku ji dermankirina germê çêdibin, bi rijandinê têne rakirin.Di pêvajoya rijandina sar de qalindahî bi qasî 4 mm kêm dibe û pelên kulîlkan têne çêkirin.Pêvajo bi vî rengî tê kontrol kirin ku materyal tenê dirêj dibe û firehiya xwe naguhere.Ji ber ku pel di vê rewşê de bêtir çênabin (materyal bi berfirehî hişk bûye) ew di bin dermankirina germahiyê de ne û bi qasî 550 °C têne germ kirin.
Dema şandinê: Tebax-13-2021